中國粉體網(wǎng)訊  12月27日,中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會評價(jià)會議在北京召開,會議嚴(yán)格按照科技部《科學(xué)技術(shù)評價(jià)辦法》的有關(guān)規(guī)定,嚴(yán)格按照科技成果評價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)及程序,本著科學(xué)、獨(dú)立、客觀、公正的原則,對廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司研發(fā)的“化合物半導(dǎo)體芯片陶瓷金屬化技術(shù)”項(xiàng)目進(jìn)行了科技成果評價(jià)。

此次評價(jià)會由發(fā)改委、科技部、工信部、住建部、中國科學(xué)院微電子研究所、中國航天電子技術(shù)研究院等國家部門的相關(guān)負(fù)責(zé)人及業(yè)內(nèi)專家組成。

在聽取項(xiàng)目完成單位的技術(shù)總結(jié)報(bào)告,并對評價(jià)資料進(jìn)行審查后,評價(jià)委員會認(rèn)為,該項(xiàng)目提供的資料基本齊全,符合評價(jià)要求,根據(jù)第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測,其性能指標(biāo)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

“加大科技投入,促進(jìn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,解決長期以來高端封裝材料受制于人的‘卡脖子’問題。”廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司董事長林堯偉表示,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”主要技術(shù)難點(diǎn)就是各種芯片及其封裝技術(shù)。索思首次把封裝材料、陶瓷金屬化、陶瓷-金屬(玻璃)封裝工藝三者有機(jī)結(jié)合,解決了熱匹配問題、絕緣性問題和密封性問題,提高第三代化合物半導(dǎo)體芯片性能穩(wěn)定性和壽命,全方位實(shí)現(xiàn)封裝材料國產(chǎn)替代。

經(jīng)專家評價(jià)委員會評審,該項(xiàng)目技術(shù)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平,一致同意“化合物半導(dǎo)體芯片陶瓷金屬化技術(shù)”通過科技成果評價(jià),并表示,該技術(shù)研究了金基(金錫、金硅、金鍺和金鎵)熱壓延技術(shù),實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代,有效解決了國外進(jìn)口依賴、供貨周期長以及成本過高等問題;同時(shí)優(yōu)化了高真空離子束輔助蒸鍍、磁控濺射等技術(shù),完成了陶瓷金屬化,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代,有效解決了國內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等技術(shù)難題;以及初步研發(fā)了280-460℃溫度范圍系列封裝材料及技術(shù),可用于化合物半導(dǎo)體高端功能芯片及高性能傳感器等封裝。

據(jù)資料顯示,廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司是國家高新技術(shù)企業(yè),當(dāng)前已授權(quán)專利9件,其中發(fā)明專利2件、實(shí)用新型專利7件;已受理專利14件,其中發(fā)明專利12件、實(shí)用新型專利2件。除此之外,其制定的“預(yù)成型焊片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)”也是廣東省的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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