中國(guó)粉體網(wǎng)訊  從新中國(guó)成立至今，西方國(guó)家在各個(gè)領(lǐng)域都對(duì)我國(guó)實(shí)施技術(shù)封鎖，造成了我國(guó)艱難的發(fā)展環(huán)境。盡管我國(guó)在追趕西方科技的同時(shí)也取得了矚目的成就，但仍存在許多“卡脖子”技術(shù)難題。遠(yuǎn)的不說，就近期美國(guó)芯片斷供一事就讓華為這么一個(gè)科技巨擘舉步維艱。除此之外，像光刻機(jī)、先進(jìn)材料等領(lǐng)域仍在承受著裸絞之痛。

近日國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部等四部門近日聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》。意見提出加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)，圍繞保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。實(shí)施新材料創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃，提升稀土、釩鈦、鎢鉬、鋰、銣銫、石墨等特色資源在開采、冶煉、深加工等環(huán)節(jié)的技術(shù)水平，加快拓展石墨烯、納米材料等在光電子、航空裝備、新能源、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的應(yīng)用。

至關(guān)重要的光刻膠

在半導(dǎo)體光刻過程中，光刻膠被均勻涂覆在硅片上，經(jīng)紫外線曝光后，光刻膠的化學(xué)性質(zhì)將發(fā)生變化。然后通過顯影，被曝光的光刻膠將被去除，從而實(shí)現(xiàn)將電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移到光刻膠上。再經(jīng)過刻蝕過程，實(shí)現(xiàn)電路圖由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上。

光刻膠市場(chǎng)并不大，但卻對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈有著重要意義！

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2018年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約87億美元，2010年至今，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約5.4%，預(yù)計(jì)未來3年仍以年均5%的速度增長(zhǎng)，2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將超過100億美元。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，光刻工藝是芯片制造最核心的工藝，成本約為整個(gè)芯片制造工藝的30%，耗時(shí)約占整個(gè)芯片工藝40%-50%。因此，光刻膠的質(zhì)量和性能是影響芯片性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素之一。

把光刻機(jī)比作一把菜刀，那么光刻膠就好比是要切割的菜，沒有高質(zhì)量的菜，即使有了鋒利的菜刀，也無法做出一道菜肴。

由于光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)要求較高，中國(guó)光刻膠市場(chǎng)基本由外資企業(yè)占據(jù)，高分辨率的KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷，包括陶氏化學(xué)、JSR株式會(huì)社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、富士電子材料，以及韓國(guó)東進(jìn)等企業(yè)。

大尺寸硅片時(shí)代來臨

半導(dǎo)體材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，細(xì)分領(lǐng)域眾多，硅片是其中市場(chǎng)規(guī)模最大的一類材料。全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在百億美元級(jí)別，是市場(chǎng)規(guī)模最大的一類半導(dǎo)體材料。大尺寸硅片能夠在硅片、電池片、組件制造中攤薄制造成本，在組件封裝環(huán)節(jié)降低玻璃、背板、EVA等輔材成本，在電站環(huán)節(jié)攤薄支架、樁基、匯流箱、直流電纜以及施工安裝等成本。

電子封裝材料

由于集成電路的集成度迅猛增加，導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇上升，使得芯片壽命下降。據(jù)報(bào)道，溫度每升高10℃，因GaAs或Si半導(dǎo)體芯片壽命的縮短而產(chǎn)生的失效就為原來的3倍。其原因是在微電子集成電路以及大功率整流器件中，材料之間散熱性能不佳而導(dǎo)致的熱疲勞以及熱膨脹系數(shù)不匹配而引起的熱應(yīng)力造成的。

解決該問題的關(guān)鍵是進(jìn)行合理的封裝。電子封裝材料主要包括基板、布線、框架、層間介質(zhì)和密封材料，最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬，隨著電路密度和功能的不斷提高，對(duì)封裝技術(shù)提出了更多更高的要求，同時(shí)也促進(jìn)了封裝材料的發(fā)展。封裝材料起支撐和保護(hù)半導(dǎo)體芯片和電子電路的作用，以及輔助散失電路工作中產(chǎn)生的熱量。

可以說，解決好電子封裝問題具有非常重大的意義。

關(guān)乎經(jīng)濟(jì)和國(guó)防建設(shè)的高性能纖維材料 

高性能纖維是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防建設(shè)不可或缺的戰(zhàn)略性新材料。近年來，我國(guó)高性能纖維在產(chǎn)業(yè)化技術(shù)、產(chǎn)品品種質(zhì)量、市場(chǎng)化應(yīng)用等方面取得快速發(fā)展，高性能纖維已成為制造業(yè)提升的新動(dòng)力，全面滲透到汽車輕量化、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工、土木建筑、船舶纜繩等領(lǐng)域。

盡管如此，高性能纖維技術(shù)和生產(chǎn)一直被日本、美國(guó)和歐盟國(guó)家等所壟斷，我國(guó)高性能纖維產(chǎn)業(yè)雖然取得快速發(fā)展，但高強(qiáng)度、高模量及航空航天、國(guó)防、軍工等重要領(lǐng)域所用高性能纖維依然長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)高性能纖維產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)化技術(shù)裝備、品種類別、標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)、應(yīng)用推廣、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面尚有較大差距，產(chǎn)業(yè)整體處于由“由研究試制型”向“規(guī)模產(chǎn)業(yè)型”突破發(fā)展的關(guān)鍵窗口期，產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合不緊密，產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品類別少、產(chǎn)能分散、技術(shù)裝備相對(duì)落后、產(chǎn)品性能產(chǎn)量無法滿足市場(chǎng)需求等問題。

除此之外，意見還提出要加快新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、生物產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展步伐、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)補(bǔ)短板、新能源產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展、智能及新能源汽車產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力建設(shè)、節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)試點(diǎn)示范。在打造產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地方面，明確要深入推進(jìn)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新引領(lǐng)力、推進(jìn)產(chǎn)城深度融合、聚焦產(chǎn)業(yè)集群應(yīng)用場(chǎng)景營(yíng)造、提高產(chǎn)業(yè)集群公共服務(wù)能力。

參考來源：

[1]光刻膠概念大漲！四部門發(fā)文強(qiáng)力推動(dòng)，這些領(lǐng)域標(biāo)的有望受益.中國(guó)證券報(bào)

[2]光刻膠、大硅片迎利好：四部門強(qiáng)推核心標(biāo)的一覽.科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)

[3]關(guān)于集成電路中的電子封裝材料.鈺芯叉指電極

[4]四部門印發(fā)指導(dǎo)意見：擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極.澎湃網(wǎng)

[5]工業(yè)和信息化部規(guī)劃司

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