中國(guó)粉體網(wǎng)訊  集微網(wǎng)消息，6月7日，三環(huán)集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司新增的MLCC產(chǎn)線目前已動(dòng)工，定增項(xiàng)目涉及超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)模化生產(chǎn)。

據(jù)悉，此募投項(xiàng)目的建設(shè)期為3年，主要開(kāi)發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品。項(xiàng)目實(shí)施完成后，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入156,000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為22.6%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.2年。

三環(huán)集團(tuán)認(rèn)為，5G將引領(lǐng)世界進(jìn)入一個(gè)全新的通信技術(shù)時(shí)代，智能終端產(chǎn)品無(wú)論是提升性能還是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB線路板空間有限，MLCC數(shù)量的增加也提高了對(duì)MLCC各項(xiàng)性能的要求，推動(dòng)MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高頻化等方向發(fā)展。

此外，三環(huán)集團(tuán)也表示，目前公司的通信部件產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊基站，并將受益于5G領(lǐng)域的投資與建設(shè)。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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