中國粉體網(wǎng)訊  在高強度防控下，我國疫情已初步得到控制，但近期日韓疫情出現(xiàn)惡化，是中國以外疫情最為嚴重的兩個國家。截至3月1日當?shù)貢r間當天上午9時，韓國較前一天下午4時新增新冠肺炎確診病例376例，累計確診病例達3526例，累計死亡病例17例。截至日本時間3月1日10點30分，日本國內(nèi)新冠肺炎確診感染者共947人。

作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，硅微粉應用廣泛，目前，世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，而且日本是球形硅微粉的主要出口國。隨著日韓疫情加劇，硅微粉產(chǎn)業(yè)是否會受到一定影響呢？

硅微粉的應用格局

硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等性能，被廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等工業(yè)領(lǐng)域，尤其以覆銅板行業(yè)和環(huán)氧塑封料行業(yè)為主。

覆銅板

覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱為CCL），是結(jié)構(gòu)為“銅箔+介質(zhì)絕緣層（樹脂和增強材料）+銅箔”的、用于制造印制電路板的重要基材，下游面向通訊設(shè)備、消費電子、計算機、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個領(lǐng)域，可以說覆銅板是各類電路系統(tǒng)的上游基礎(chǔ)材料。

CCL填料青睞于硅微粉。硅微粉在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應用到覆銅板行業(yè)中。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為6.54億平方米，預計到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量將達到10.02億平方米。按覆銅板2.5千克/平方米的重量估算，到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉需求量為37.59萬噸。

環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱為EMC），又稱環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧模塑料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導體封裝必需材料（半導體封裝中有97%以上采用環(huán)氧塑封料）。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9,300億元，年均復合增長率達20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2,900億元，新增1,400億元，年均復合增長率達到15%。

硅微粉作為不可或缺的功能性填充材料，在覆銅板銷量穩(wěn)定增長、集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛的行業(yè)背景下，市場前景廣闊。日韓疫情的加劇，對硅微粉的需求影響較小，更大影響或來自硅微粉的供應。

硅微粉的市場競爭格局

目前世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，尤其是球形硅微粉，日本長期占據(jù)壟斷地位。全球EMC排名中前十大廠商有7家是日系廠商，特別是中高端產(chǎn)品中有70%的市場為日系所占有，可見硅微粉下游EMC市場主要由日本主導。在這樣的情況下，日本硅微粉廠商發(fā)展迅速，孕育了龍森、電化株式會社、新日鐵和雅都瑪（信越化學參股企業(yè)）等球形硅微粉龍頭廠商，供應關(guān)系緊密，產(chǎn)業(yè)鏈相對封閉，新晉廠商很難接入供應鏈。

全球EMC和球形硅微粉主要供應商

資料來源：公司公告，國金證券研究所

市場占有率低，也意味著其國產(chǎn)化替代的空間很大。

近幾年來中國經(jīng)濟的高速發(fā)展，使得中國成為世界最主要的硅微粉生產(chǎn)、消費和出口國之一，中國在世界硅微粉消費比重越來越大。目前國內(nèi)主要企業(yè)有江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司、矽比科（上海）礦業(yè)有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司和重慶市錦藝硅材料開發(fā)有限公司。尤其是聯(lián)瑞新材硅微粉業(yè)務近幾年發(fā)展迅猛，展現(xiàn)出不俗的潛力。這歸功于聯(lián)瑞新材持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，使其掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù)，產(chǎn)品性能追趕上國際第一梯隊水平，從而打破了海外企業(yè)的壟斷。

聯(lián)瑞新材技術(shù)研發(fā)成果一覽

憑借自主研發(fā)的優(yōu)勢，聯(lián)瑞新材產(chǎn)品得到國內(nèi)外知名客戶的廣泛認可。尤其是聯(lián)瑞新材突破了“火焰法”球形硅微粉制備技術(shù)，其球形硅微粉的品質(zhì)也得到了EMC知名廠商的認可。

競爭環(huán)境因素且技術(shù)獲認可，聯(lián)瑞新材或加速改變硅微粉市場競爭格局。

據(jù)SEMI、公司公告等，2018年日韓在半導體原材料產(chǎn)業(yè)鏈市場份額較高的具體產(chǎn)品包括：硅片（63％）、光刻膠（72％）、掩膜版（60％）、電子級氫氟酸（93％）、濺射靶材（50％）、硅微粉（90％）、MLCC粉體（>50％）。

2018年日韓半導體原材料產(chǎn)業(yè)鏈情況梳理

資料來源：SEMI，公司公告，華泰證券研究所

從短期來看，日韓疫情發(fā)酵可能影響產(chǎn)能，從而導致產(chǎn)品價格上漲，而國內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望直接受益。

從長期來看，技術(shù)對比角度，聯(lián)瑞新材掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù)，產(chǎn)品性能獲得認可，硅微粉市場競爭力正在提升，有望逐漸打開市場。

2019年聯(lián)瑞新材營業(yè)總收入為3.15億元，比上年同期增長13.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7469.5萬元，比上年同期增長27.98%。據(jù)了解主要原因為應用于 5G 高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料及導熱界面材料的產(chǎn)品銷售量增加所致。

2019年度主要財務數(shù)據(jù)和指標

資料來源：聯(lián)瑞新材業(yè)績公告

此外，聯(lián)瑞新材于2019年11月15日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。據(jù)公司招股說明書顯示，聯(lián)瑞新材擬募集資金共計2.85億元，用于硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目、硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴建項目、高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充營運資金項目。等到所有項目建設(shè)完成，聯(lián)瑞新材將新增球形硅微粉產(chǎn)能7200噸，高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能10000噸。充足的產(chǎn)能也將助推聯(lián)瑞新材搶占硅微粉新增市場。

資料來源：聯(lián)瑞新材募資說明

綜上，強大的硅微粉市場下游需求，國內(nèi)硅微粉技術(shù)的創(chuàng)新，為中國硅微粉產(chǎn)業(yè)的突破提供了機會。日韓疫情加劇之下，國內(nèi)以聯(lián)瑞新材為主導的硅微粉企業(yè)有望以相對更有競爭力的價格和服務以及日漸成熟的技術(shù)打入市場，實現(xiàn)快速增長。

注：信息來源華鑫證券、SEMI、華泰證券、國金證券、聯(lián)瑞新材官網(wǎng)，中國粉體網(wǎng)編輯整理。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/三昧）

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