中國(guó)粉體網(wǎng)訊  中低端市場(chǎng)“熙熙攘攘”，高端市場(chǎng)“寥若晨星”，這似乎是我國(guó)眾多材料細(xì)分領(lǐng)域的現(xiàn)狀，硅微粉便是其中之一。

硅微粉是工業(yè)生產(chǎn)中常見的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力學(xué)性能或降低成本的固體。作為我國(guó)從事硅微粉研發(fā)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，聯(lián)瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉領(lǐng)域。經(jīng)過十余年的發(fā)展，它已經(jīng)成長(zhǎng)為我國(guó)硅微粉的龍頭企業(yè)，并且成功打破了日本對(duì)球形硅微粉的壟斷。

雖然技術(shù)已經(jīng)達(dá)到同類產(chǎn)品中領(lǐng)先水平，但是聯(lián)瑞新材目前的國(guó)產(chǎn)化替代程度似乎并不高，高端市場(chǎng)仍然被日本公司所占據(jù)。在登陸科創(chuàng)板后，得到資本市場(chǎng)加持的聯(lián)瑞新材將如何“排兵布陣”坐穩(wěn)龍頭寶座？它又能否從海外企業(yè)手中拿一“城”？

國(guó)產(chǎn)硅微粉領(lǐng)頭羊

硅微粉（石英粉）是一種二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能。這樣的性能讓它作為一種功能填料被廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料上，其終端應(yīng)用消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)，而芯片就是最常見的終端產(chǎn)品之一。

近幾年，聯(lián)瑞新材業(yè)績(jī)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)：2016年至2018年，聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)近80%，營(yíng)收規(guī)模從1.52億元擴(kuò)大至2.77億元；凈利潤(rùn)從3270萬(wàn)增長(zhǎng)至5836萬(wàn)元。

目前，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品主要有角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉又可按照原材料的不同進(jìn)一步細(xì)分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉，這些產(chǎn)品良好市場(chǎng)表現(xiàn)則是聯(lián)瑞新材業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)的動(dòng)力。

值得一提的是，聯(lián)瑞新材球形硅微粉業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛，展現(xiàn)出不俗的潛力，2016年至2018年，營(yíng)收從2008萬(wàn)漲至7085萬(wàn)，增長(zhǎng)超過3倍。業(yè)務(wù)的快速發(fā)展也歸功于聯(lián)瑞新材持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，使其掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù)，產(chǎn)品性能追趕上國(guó)際第一梯隊(duì)水平，從而打破了海外企業(yè)的壟斷。

而聯(lián)瑞新材的營(yíng)收主要來自于覆銅板與環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，2018年來自這兩個(gè)領(lǐng)域的營(yíng)收分別是1.14億元與0.89億元。據(jù)測(cè)算，2018年，聯(lián)瑞新材在國(guó)內(nèi)覆銅板領(lǐng)域以及環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的市場(chǎng)市場(chǎng)占有率分別是10.95%與26.47%

目前，聯(lián)瑞新材也已經(jīng)與全球前十大覆銅板企業(yè)建滔集團(tuán)、生益科技、南亞集團(tuán)、聯(lián)茂集團(tuán)、金安國(guó)紀(jì)、臺(tái)燿科技、韓國(guó)斗山集團(tuán)，世界級(jí)半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團(tuán)、華威電子等企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

雖然成功打破了海外企業(yè)的壟斷，2018年聯(lián)瑞新材球形硅微粉的全球市場(chǎng)占有率達(dá)到4.9%，但是根據(jù)中國(guó)粉體技術(shù)網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會(huì)社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場(chǎng)份額，聯(lián)瑞新材與世界龍頭企業(yè)仍有較大差距。

然而，市場(chǎng)占有率低，也意味著其國(guó)產(chǎn)化替代的空間很大。等到聯(lián)瑞新材的品牌效應(yīng)不斷打開，業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，靠“搶食”行業(yè)龍頭就有望為其業(yè)務(wù)規(guī)模帶來巨大增量。

綁定下游電子信息產(chǎn)業(yè)

聯(lián)瑞新材的下游市場(chǎng)同樣保有不錯(cuò)的上升空間，眾多下游應(yīng)用方向也讓聯(lián)瑞新材有了更多業(yè)務(wù)拓展方向。招聯(lián)瑞新材股書中預(yù)測(cè)，2018年國(guó)內(nèi)硅微粉市場(chǎng)空間合計(jì)68.75億元，到2025年，硅微粉市場(chǎng)空間將提升至208億元。

以當(dāng)前聯(lián)瑞新材的主流應(yīng)用領(lǐng)域覆銅板以及環(huán)氧塑封料行業(yè)為例，從2018年到2025年，其市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)張三倍以上。

覆銅板是印制電路板（PCB）生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)材料，其制備方法是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而成。硅微粉則是覆銅板的填料，其在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。

（來源：東北證券研報(bào)）

在電子電路用覆銅板中加入硅微粉，可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，有效地提高電子產(chǎn)品的可靠性合散熱性；同時(shí)，硅微粉良好的介電性能，也能提高電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度與質(zhì)量。

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為6.54億平方米，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到10.02億平方米。按覆銅板2.5千克/平方米的重量估算，到2025年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為250.59萬(wàn)噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國(guó)覆銅板用硅微粉需求量為37.59萬(wàn)噸。

而作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域。近年來，我國(guó)PCB行業(yè)也呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)國(guó)際電子工業(yè)專業(yè)咨詢公司Prismark數(shù)據(jù)，2018年我國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值 52.4%，預(yù)計(jì)到2023年我國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。隨著PCB的放量，將一同帶動(dòng)覆銅板以及硅微粉的需求，身處產(chǎn)業(yè)鏈上游的聯(lián)瑞新材也將隨之受益。

環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。硅微粉的加入不僅可以降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提升它的散熱性與機(jī)械強(qiáng)度，還可以減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子元器件或集成電路，并減緩震動(dòng)，防止外力對(duì)芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。它在環(huán)氧塑封料中的填充比例也達(dá)到60%-90%。

（來源：中信證券研報(bào)）

而作為封裝芯片的關(guān)鍵材料，下游集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的變化也將影響到環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》，到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到9300億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%，其中國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入將達(dá)到2900億元，新增1400億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。

如果環(huán)氧塑封料的增長(zhǎng)率與集成電路封裝測(cè)試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)2025年，國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值將達(dá)到26.33萬(wàn)噸，比2018年的產(chǎn)能10萬(wàn)噸提升超過2.5倍。而作為環(huán)氧塑封料中填充比例高達(dá)70%-90%的硅微粉，其市場(chǎng)規(guī)模也將隨之水漲船高。

需求激增 急擴(kuò)產(chǎn)能

雖然下游市場(chǎng)上升空間巨大，但是隨著電子信息技術(shù)的不斷突破，其產(chǎn)品朝著更加高精尖方向發(fā)展，對(duì)上游產(chǎn)品的性能和品質(zhì)要求也越來越高，對(duì)硅微粉的要求也向超細(xì)化、球形化發(fā)展。球形硅微粉也成為航空航天、雷達(dá)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、5G通信等高端用覆銅板的必要生產(chǎn)材料；亦是智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、交換機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)等大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料的更好選擇。

因此，高端市場(chǎng)成為推動(dòng)硅微粉行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

2020年5G商用在即，5G通信技術(shù)對(duì)于覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，高頻高速覆銅板就成為5G商用的關(guān)鍵性材料。預(yù)計(jì)到 2025年，國(guó)內(nèi)高頻覆銅板的市場(chǎng)需求量將達(dá)到611億元。

再看環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上。

想要從在這個(gè)下游市場(chǎng)增量的大蛋糕中分一杯羹，充足的產(chǎn)能則是分羹的必要條件。

聯(lián)瑞新材擁有目前已經(jīng)擁有超過7000噸/年，位居國(guó)內(nèi)企業(yè)第一位的球形硅微粉產(chǎn)能，以及超過26000噸/年的角形硅微粉產(chǎn)能。但是，據(jù)聯(lián)瑞新材招股書，2019年上半年，其球形粉的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到106.43%，擴(kuò)充產(chǎn)能似乎迫在眉睫。

在此次上市募集的2.84億資金中，就有2.1億元將被應(yīng)用到產(chǎn)能建設(shè)中，其中擬投資1.08億的硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目就是用于擴(kuò)充球形硅微粉的產(chǎn)能。

等到所有項(xiàng)目建設(shè)完成，聯(lián)瑞新材將新增球形硅微粉產(chǎn)能7200噸，高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能10000噸。

聯(lián)瑞新材搶下硅微粉新增市場(chǎng)，潛心國(guó)產(chǎn)替代，坐穩(wěn)國(guó)內(nèi)頭把交椅。接下來，強(qiáng)大的中國(guó)市場(chǎng)下游需求，必將隨著下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品批量登場(chǎng)和5G商用深入發(fā)展而洶涌而至。屆時(shí)聯(lián)瑞新材后發(fā)先至的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，將改變?nèi)藗冊(cè)缫咽熘�的產(chǎn)業(yè)格局。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/三昧）

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