中國粉體網(wǎng)訊  片式多層陶瓷電容器(MLCC)是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。

MLCC是電子整機中主要使用的貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，首先由美國企業(yè)研制成功，后來在日本的Murata、TKD、太陽誘電等公司得到迅速發(fā)展并產(chǎn)業(yè)化，MLCC是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件品種。

MLCC具有容量大、低等效電阻、優(yōu)異噪音吸收、較好的耐脈沖電流性能、外型尺寸小、高絕緣電阻、較好的阻抗溫度特性與頻率特性；并且具有良好的自密封特性，可以有效地避免內(nèi)電極受潮和污染，顯著提高飛弧電壓和擊穿電壓。

MLCC作為基礎(chǔ)電子元器件，在信息、軍工、移動通訊、電子電器、航空、石油勘探等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

MLCC的制造

MLCC的制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料通過流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介質(zhì)薄膜，然后在介質(zhì)薄膜上印刷上內(nèi)電極，并將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片交替疊合熱壓，形成多個電容器并聯(lián)，在高溫下一次燒結(jié)成為一個不分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂敷外電極漿料，使之與內(nèi)電極形成良好的電氣連接，再經(jīng)復(fù)溫還原，形成片式陶瓷電容器的兩極。

MLCC的一種典型制造工藝流程

MLCC的市場概況

MLCC因其容量大、壽命高、耐高溫高壓、體積小、物美價廉，而成為主要的陶瓷電容，占陶瓷電容市場的大約93%。

目前，根據(jù)MLCC產(chǎn)品的市場分類，其主要應(yīng)用在：

軍工類

軍用MLCC作為基礎(chǔ)電子元件，在航空、航天、軍用移動通訊設(shè)備、袖珍式軍用計算機、武器彈頭控制和軍事信號監(jiān)控、雷達、炮彈引信、艦艇、武器系統(tǒng)等軍用電子設(shè)備上的應(yīng)用越來越廣泛。

工業(yè)類

工業(yè)類電容器市場主要包括：系統(tǒng)通訊設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、汽車電子、精密儀器儀表、石油勘探設(shè)備等。工業(yè)設(shè)備朝機電一體化、智能化的趨勢發(fā)展，應(yīng)用電子控制、數(shù)據(jù)分析、界面顯示的信息化比例不斷提高,將為工業(yè)用高可靠MLCC產(chǎn)品提供較為廣闊的市場前景。

消費類

消費類市場包括一般消費類產(chǎn)品和高端消費類產(chǎn)品，前者包括筆記本電腦、電視機、電話機、普通手機、普通數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品；后者包括專業(yè)錄音設(shè)備、專業(yè)錄像設(shè)備，高檔智能手機等高檔電子產(chǎn)品。相對于軍用、工業(yè)類MLCC產(chǎn)品需求而言，消費類產(chǎn)品市場需求最大。

目前，MLCC主要生產(chǎn)廠家有：美國基美(KEMET)；日本村田、京瓷、丸和、TDK；韓國三星；中國臺灣的國巨、華新科、禾伸堂；大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環(huán)。

MLCC的發(fā)展趨勢

小型化

小型化可以給設(shè)備帶來很多的附加價值，在電子元器件發(fā)展過程中，小型化是一個永恒不變的趨勢。作為世界用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一的MLCC也不例外。日常生活中隨處可見的筆記本電腦、手機等也做的越來越小，越來越輕便，MLCC產(chǎn)品為了迎合這些電子設(shè)備越來越輕便的特點，也必須將自己本身的尺寸變的越來越小。

高容量

近年來，筆記本電腦、手機市場持續(xù)擴張，數(shù)碼產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度逐漸提高、內(nèi)存容量和功能種類不斷增加，對于高容量的MLCC需求急劇擴大。

高可靠性

隨著科技的日新月異，人類探索的區(qū)域也越來越廣，而這些區(qū)域中有些地方的環(huán)境也越來越惡劣，對電子產(chǎn)品的要求也越來越苛刻，在這種條件下MLCC產(chǎn)品的性能也被要求達到更高的穩(wěn)定性。

環(huán)�；�

隨著人們的生活水平越來越高，環(huán)境的改善也越來越越受到大家的關(guān)注，而MLCC產(chǎn)品中有一部分含鉛，鉛的揮發(fā)性強，對人體和環(huán)境的破壞性大，人們積極研發(fā)環(huán)保型產(chǎn)品來替代鉛系材料。

參考資料：
杜筱蘭.鈦酸鋇陶瓷電容器的研制及其表面改性
楊邦朝.高溫多層陶瓷電容器材料的研制
中大創(chuàng)投.陶瓷材料｜MLCC片式多層陶瓷電容器應(yīng)用及制作工藝介紹
中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng).2018年中國陶瓷電容器市場格局及發(fā)展趨勢分析
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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