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        【原創(chuàng)】如何解決再結(jié)晶碳化硅材料的多孔結(jié)構(gòu)問(wèn)題——訪湖南大學(xué)肖漢寧教授


        來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   橙子

        [導(dǎo)讀]  再結(jié)晶SiC的研發(fā),國(guó)外已有40年的歷史,國(guó)內(nèi)依靠國(guó)外的技術(shù)、設(shè)備和關(guān)鍵原材料在15年前起步研究,目前無(wú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),各方面都受制于國(guó)外,其研發(fā)情況不容樂觀。

        中國(guó)粉體網(wǎng)訊  再結(jié)晶SiC的研發(fā),國(guó)外已有40年的歷史,國(guó)內(nèi)依靠國(guó)外的技術(shù)、設(shè)備和關(guān)鍵原材料在15年前起步研究,目前無(wú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),各方面都受制于國(guó)外,其研發(fā)情況不容樂觀。


        肖漢寧教授作為國(guó)內(nèi)重點(diǎn)研究再結(jié)晶碳化硅陶瓷的專家,一直致力于再結(jié)晶碳化硅陶瓷的推廣,在2018新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,筆者有幸聆聽了肖教授所講的《再結(jié)晶碳化硅陶瓷研究進(jìn)展及應(yīng)用》的報(bào)告,并在會(huì)后對(duì)肖教授進(jìn)行采訪。在交流過(guò)程中,肖教授面帶微笑,事無(wú)巨細(xì),娓娓道來(lái)。




        再結(jié)晶碳化硅具有無(wú)收縮和多孔結(jié)構(gòu),因而削弱了其抗氧化能力和力學(xué)性能。因此如何利用多孔結(jié)構(gòu),提高其抗氧化性能、力學(xué)性能實(shí)現(xiàn)其功能化是肖教授重點(diǎn)研究的課題。主要分為三個(gè)方向:1.在碳化硅空隙里填碳化硅;2.在碳化硅空隙里填其他材料制備成復(fù)合材料;3.利用多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制備多孔陶瓷。


        1.前驅(qū)體成本制約浸漬裂解法的應(yīng)用


        在碳化硅空隙里填碳化硅材料主要采用浸漬裂解法,填充物為聚碳硅烷陶瓷前驅(qū)體。其工藝流程如圖:




        目前,浸漬裂解法制備技術(shù)已比較成熟,但是前驅(qū)體的售價(jià)高且購(gòu)買不易是制約浸漬裂解法應(yīng)用的主要原因。肖教授解釋道:浸漬裂解法需要用到前驅(qū)體聚碳硅烷浸漬碳化硅,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)聚碳硅烷的非常少,主要是國(guó)防科大在做,并且不對(duì)外出售,因此推廣起來(lái)較為困難。但是國(guó)內(nèi)已經(jīng)有民營(yíng)企業(yè)在研究液態(tài)前驅(qū)體陶瓷,估計(jì)成功量產(chǎn)后,前驅(qū)體的價(jià)格會(huì)有所降低,從而改善浸漬裂解法成本過(guò)高的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)高密度再結(jié)晶碳化硅在點(diǎn)火器和高溫結(jié)構(gòu)材料中的廣泛應(yīng)用。


        2.裂解碳解決溶滲法中潤(rùn)濕性問(wèn)題


        填碳化硅成本高,工藝復(fù)雜,研究通過(guò)高溫溶滲法填充Al、MoSi2等非碳化硅物質(zhì)是解決多孔結(jié)構(gòu)的另一方法。肖教授利用裂解碳解決溶滲的物質(zhì)和碳化硅潤(rùn)濕性的問(wèn)題,使得溶滲的物質(zhì)可以進(jìn)入碳化硅孔隙。




        3.顆粒粒徑?jīng)Q定陶瓷過(guò)濾膜的孔徑


        再結(jié)晶碳化硅的多孔結(jié)構(gòu)可以經(jīng)過(guò)專門的設(shè)計(jì)做成有序的陶瓷過(guò)濾膜,從而將多孔結(jié)構(gòu)有效利用起來(lái)。肖教授介紹到:在根據(jù)所過(guò)濾物質(zhì)設(shè)計(jì)多孔陶瓷的孔徑時(shí),其影響因素眾多,但顆粒粒徑對(duì)材料孔徑起決定性因素。假設(shè)是平均粒徑是10μm的等徑球顆粒,其制備的材料孔徑大概是其五分之一左右,即2μm左右。




        機(jī)械加工的原始顆粒是不規(guī)則,有棱角的,粒徑分布也較寬。為了更好的設(shè)計(jì)陶瓷過(guò)濾膜的孔徑,需要對(duì)顆粒進(jìn)行球形化處理。由于碳化硅是沒有熔點(diǎn)的,在碳化硅蒸發(fā)-凝聚過(guò)程中,越是尖的部位,其蒸氣壓就越高,越容易被蒸發(fā),從而達(dá)到去除碳化硅顆粒棱角,使其球形化的目的。




        編者記:


        再結(jié)晶碳化硅陶瓷由于不含任何燒結(jié)助劑,可充分發(fā)揮碳化硅材料的許多優(yōu)異特性,如高溫強(qiáng)度、抗氧化、耐腐蝕性等,因此,特別適合在高溫、強(qiáng)腐蝕性等惡劣環(huán)境下作結(jié)構(gòu)材料或結(jié)構(gòu)—功能一體化應(yīng)用。


        目前,再結(jié)晶碳化硅大量的作為高溫結(jié)構(gòu)材料,在窯爐窯具材料中大量應(yīng)用。比如在半導(dǎo)體里面單晶硅片摻雜時(shí)所用的支撐架、輥道窯的輥棒燒成時(shí)所用橫梁、燒成支架等。但是在電子封裝、發(fā)熱元件及制備多孔材料的應(yīng)用還較少。希望在肖教授等專家、學(xué)者和企業(yè)家的共同努力下,我國(guó)的再結(jié)晶碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展能夠早日趕超國(guó)際先進(jìn)水平。

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