中國粉體網(wǎng)訊 作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，硅微粉廣泛應(yīng)用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠等領(lǐng)域。
目前，世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，其中國外可以生產(chǎn)高純球形硅微粉材料的國家主要是日本。日本現(xiàn)主要有Tatsumori、Admatechs 、Denka、Micro等公司生產(chǎn)球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國。石英資源貧乏的日本緣何能成為高純球形硅微粉材料主要供應(yīng)國家？
【Tatsumori】
Tatsumori產(chǎn)品種類繁多：水晶二氧化硅, 熔融二氧化硅, 合成石英填料和合成球形石英填料等。其中, 目前的主題是合成球形石英填料，(低射線發(fā)射等級) 在郡山 Kyklos 工廠生產(chǎn)。現(xiàn)在, Tatsumori在日本有3家主要工廠 (30,000M 年生產(chǎn)量)和馬來西亞工廠的 10,000M/噸年規(guī)模。
主要產(chǎn)品
Tatsumori 倒裝片系列
1）用于倒裝芯片和片頂?shù)鹊暮铣汕蛐问⑻盍?/p>
PLV, TFC, USV 系列；PLV-3
2）倒裝片頂部或底充膠的填料
TSS 系列
3）高導(dǎo)熱率球形氧化鋁填料
Thermalsphere 系列
4）各向異性導(dǎo)電膜/漿料
交流系列
超疏水性-高純度石英填料
CAW-1000
用于倒裝芯片或單片機(jī)頂部的合成球形石英填料
通過對大規(guī)模集成電路芯片與基體之間的熱膨脹系數(shù)的匹配, 評價(jià)了碰撞和粘結(jié)方法的可靠性。硅 (< 3 ppm/°c) 和有機(jī)基板 (20-50 ppm/°c) 之間的差異不再是由功能填料的貢獻(xiàn)底充膠的瓶頸。
底充膠是在電路板和粘合芯片之間加載的硅填充環(huán)氧樹脂化合物。用毛細(xì)管現(xiàn)象在晶片間隙動(dòng)含填料的液體環(huán)氧樹脂。
Tatsumori 一直在調(diào)查這個(gè)應(yīng)用的填料。為了避免α粒子發(fā)射 (U、Tr) 引起的軟誤差, 他們采用了低α粒子發(fā)射型球形填料。
超疏水性-高純度石英填料
超疏水性填料 CAW-1000 是一種高純度二氧化硅, 具有最大的抗水性和疏水性。它是為了滿足對樹脂產(chǎn)品的嚴(yán)重耐水性要求而開發(fā)的。尤其有利于提高抗水性的性能。它使高負(fù)荷, 低粘性, 高色散成為可能。在丙烯酸系樹脂中應(yīng)用, 大大提高了產(chǎn)品的強(qiáng)度。
【Admatechs】
Admatechs 股份有限公司成立于1990年2月2日。主要生產(chǎn)和銷售球形顆粒二氧化硅、氧化鋁、氧化物陶瓷粉體及其二次加工產(chǎn)品。
Admatechs 生產(chǎn)和市場的球形微粒命名為 "ADMAFINE" (二氧化硅和氧化鋁) 生產(chǎn)利用最初開發(fā)的專有技術(shù)。ADMAFINE 被用作高端工業(yè)產(chǎn)品的重要高性能代理, 包括半導(dǎo)體硅膠和日常用品。他們還開發(fā)了各種新的原創(chuàng)技術(shù)和產(chǎn)品, 或通過與客戶的合作, 為世界人民提供廣泛的服務(wù)。
制作工藝
VMC方法(汽化金屬燃燒法)
VMC方法最初是由 Admatechs 開發(fā)的。這利用金屬粉末的爆燃產(chǎn)生球形氧化物微粒。當(dāng)金屬粉末灑在一股氧氣和點(diǎn)燃, 氧化物產(chǎn)生的蒸汽或液體由于反應(yīng)熱。冷卻后, 產(chǎn)生了細(xì)氧化微粒, 即 "ADMAFINE 球形顆粒"。
VMC法原理
熔融法
在熔融的方法中, 破碎的二氧化硅晶體被充電在熔化的熔爐中, 允許球體形成的表面張力。Admatechs 專業(yè)從事低放射性元素含量的高純度填料。我們的粒度控制技術(shù)使我們能夠滿足各種需求, 我們可以提供高循環(huán)的產(chǎn)品。
熔融法原理
Admatechs 獲得了許多商業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)和發(fā)明獎(jiǎng)項(xiàng)。他們優(yōu)質(zhì)的 ADMAFINE 產(chǎn)品是通過原工程和技術(shù)生產(chǎn)的, 并銷往世界各地。這離不開他們對技術(shù)研發(fā)的投入。
【Denka】
Denka在2015年迎來創(chuàng)業(yè)100周年。電化株式會(huì)社（Denka）于1951年創(chuàng)立，起步之初公司利用豐富的石灰石資源和內(nèi)部發(fā)電廠從事碳化物和化學(xué)肥料的生產(chǎn)。在之后的發(fā)展中，公司的業(yè)務(wù)得到廣泛擴(kuò)展，生產(chǎn)和經(jīng)銷無機(jī)/有機(jī)材料、電子材料以及樹脂加工產(chǎn)品等，在業(yè)界獨(dú)樹一幟。
Denka的5個(gè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門
電子/尖端產(chǎn)品
在半導(dǎo)體、液晶、能源等日益成長的市場領(lǐng)域，公司發(fā)揮多年研發(fā)的技術(shù)（陶瓷粉合成、粘合、成膜以及有機(jī)無機(jī)復(fù)合化等），為全世界的客戶提供滿足其需求的綜合方案。
其中，尖端機(jī)能材料用于抑制IC密封用樹脂的熱膨脹率。銷售用于散熱產(chǎn)品的粉體，其成形體，電子束源，熒光體等。
在與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品領(lǐng)域中，本業(yè)務(wù)提供一系列獨(dú)一無二的產(chǎn)品，其中包括用作半導(dǎo)體封裝材料的熔融硅石填料，這一領(lǐng)域公司擁有世界最大的市場份額。
電化溶融硅石(DF) 球狀(FB・FBX)
此產(chǎn)品是將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融，利用表面張力而球狀化的溶融硅石。通過多年的技術(shù)積累，公司可以提供符合顧客愿望的多種多樣的粒度分布。
特點(diǎn)
通過球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動(dòng)性的提高、高填充、耐磨損性的提高等各種各樣的益處。特別是對于半導(dǎo)體密封環(huán)氧樹脂用填充料的用途，公司有多年的使用成績，并備有應(yīng)用于記憶裝置的低鈾(低α)等級產(chǎn)品。
電化溶融硅石(DF) 球狀型、FINE CUT
電化溶融硅石(DF) 超微粒子球狀型(SFP-M・UFP)
此產(chǎn)品是運(yùn)用公司獨(dú)自的制造技術(shù)所開發(fā)的超微粒子球狀硅石。網(wǎng)羅從亞微米到納米級的產(chǎn)品陣容，對各種樹脂的高填充都成為可能，可以期待降低熱膨脹性、提高尺寸的精度。也最適用于各種表面處理、表面改質(zhì)用填充料。
特點(diǎn)
Super Fine Powder(亞微米硅石)最適合以各種樹脂以及漆的低粘度化、流動(dòng)性的助長、毛邊的減少為目的的使用。
Ultra Fine Powder(納米硅石)與傳統(tǒng)的氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑相比，凝集(結(jié)構(gòu))少而具有優(yōu)良的作業(yè)性。
新開發(fā)產(chǎn)品(超微粒子球狀"TOP CUT")
此產(chǎn)品是除去粗粒子型超微粒子球狀硅石，公司齊備有亞微米級的。其最大特長在于運(yùn)用泥漿技術(shù)的高精度粗粒子除去和單分散�？梢詫Σ贿m合粗粒子的薄膜的樹脂進(jìn)行高度填充，具有優(yōu)良的窄間隙填充性，可以期待熱膨脹的降低、尺寸精度的提高。另外，也可以作為各種表面處理、表面改質(zhì)用填充料使用。
對于球形硅微粉，多年來公司積累了眾多的先進(jìn)技術(shù)。
Denka的中國事業(yè)據(jù)點(diǎn)
粉體視點(diǎn)
硅微粉行業(yè)屬于技術(shù)、資源密集型行業(yè)。首先，不能否認(rèn)高純超細(xì)硅微粉的生產(chǎn)中其原料的選擇的重要性。因?yàn)樯a(chǎn)用原料的好壞，必將直接關(guān)系到生產(chǎn)工藝流程的長短、生產(chǎn)成本的高低和最終產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣。但是，石英資源貧乏的日本更多的是依靠技術(shù)和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場。
據(jù)專家預(yù)言，中國將成為21世紀(jì)世界塑封大國。未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計(jì)未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。對于硅微粉行業(yè)的發(fā)展應(yīng)將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來實(shí)現(xiàn)。從技術(shù)研發(fā)的投入，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立等方面尋求突破，打破國外企業(yè)在高端產(chǎn)品市場的壟斷。
