隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)微孔材料的成型技術(shù)提出了更高的要求，如環(huán)境友好性要求，不使用有可能對(duì)環(huán)境及聚合物基體造成污染的添加劑（物質(zhì)），可以適用于大多數(shù)的聚合物材料，微觀結(jié)構(gòu)的可控及能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)等，要滿足這些要求，必須開發(fā)新的聚合物微孔材料制備技術(shù)，而采用微發(fā)泡技術(shù)成型聚合物微孔材料能夠滿足上述這些要求，因此成為最近的研究熱點(diǎn)。

　　在上世紀(jì)80年代初期，美國MIT公司的Suh等人首先提出微發(fā)泡塑料的概念并發(fā)展了相關(guān)的成型技術(shù)，微發(fā)泡概念最初的提出是希望在聚合物基體中引入大量比聚合物原已存在的缺陷尺度更小的空隙，從而能夠在降低制品質(zhì)量的同時(shí)提高其剛性，強(qiáng)度也不發(fā)生明顯降低。這種工藝制備的微發(fā)泡材料孔徑一般在10微米以下，突出的是泡孔密度非常高，達(dá)到109～1015個(gè)／cm3。

　　本項(xiàng)目將通過對(duì)國外最新技術(shù)動(dòng)態(tài)的分析，重點(diǎn)研究采用微發(fā)泡成型技術(shù)工業(yè)化制備開孔型聚合物微孔材料的可行的方法，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行工業(yè)化裝備和成型工藝的開發(fā)。希望能夠與感興趣的企業(yè)合作，共同開發(fā)這一先進(jìn)的功能材料制備技術(shù)。