電子陶瓷粉體是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高純、超細(xì)、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)和工藝是制約我國(guó)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。這一技術(shù)基本掌握在日本、美國(guó)等少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家。目前國(guó)際上最新的陶瓷粉體制備技術(shù)是超高溫技術(shù)，日本在超高溫技術(shù)方面占據(jù)全球領(lǐng)先地位。我國(guó)電子陶瓷急需的粉體主要依賴(lài)進(jìn)口。

以片式多層陶瓷電容器(Multi-layer ceramic capacitors，MLCC)陶瓷粉體材料為例，其生產(chǎn)全球集中度較高。2013年全球MLCC陶瓷粉產(chǎn)量接近5萬(wàn)t，并且正以每年8%的復(fù)合增速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)以12%的復(fù)合速度增長(zhǎng)。據(jù)《中國(guó)石油和化工經(jīng)濟(jì)分析》報(bào)道，全球超過(guò)70%的MLCC陶瓷粉體材料由日本企業(yè)壟斷。日本堺化學(xué)（Sakai）是全球最大的電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)廠商，美國(guó)Ferro及日本化學(xué)NCI分別列第2和第3位。

全球主要電子陶瓷粉生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額

　　我國(guó)的國(guó)瓷材料在陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)和市場(chǎng)方面處于領(lǐng)先地位，掌握了瓷粉水熱法合成技術(shù)、納米分散技術(shù)和包覆技術(shù)，主要產(chǎn)品有MLCC配方粉、微波介質(zhì)瓷粉、納米復(fù)合氧化鋯、高純超細(xì)氧化鋁等，占據(jù)全球市場(chǎng)10%左右的份額和國(guó)內(nèi)80%的市場(chǎng)份額。此外，風(fēng)華高科也具備MLCC配方粉的生產(chǎn)能力；三環(huán)集團(tuán)具備添加劑的生產(chǎn)能力，但僅自產(chǎn)自用，不對(duì)外銷(xiāo)售；火炬電子開(kāi)始研發(fā)瓷粉配方以及超精細(xì)制作工藝。國(guó)內(nèi)企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，改變高可靠MLCC及其原材料大量依靠進(jìn)口的局面。