中國粉體網(wǎng)訊 聯(lián)瑞新材（831647）9月24日公告稱，為更深層次滿足客戶的需求，公司擬投資7050萬元建設(shè)年產(chǎn)3000噸電子級亞微米級球形硅微粉項(xiàng)目。
公告顯示，該次重大投資項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省連云港市海州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公司廠區(qū)內(nèi)，分三期建設(shè)，第一期建設(shè)計(jì)劃從2015年10月開始，第三期計(jì)劃在2018年完成；資金來源為公司自籌和銀行貸款。
公司表示，該項(xiàng)目完成后，將建成年產(chǎn)3000噸亞微米級球形硅微粉的生產(chǎn)線，提升了IC封裝等關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平，從上游解決制約瓶頸技術(shù)，帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高了優(yōu)勢高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化水平。
公告顯示，該次重大投資項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省連云港市海州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公司廠區(qū)內(nèi)，分三期建設(shè)，第一期建設(shè)計(jì)劃從2015年10月開始，第三期計(jì)劃在2018年完成；資金來源為公司自籌和銀行貸款。
公司表示，該項(xiàng)目完成后，將建成年產(chǎn)3000噸亞微米級球形硅微粉的生產(chǎn)線，提升了IC封裝等關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平，從上游解決制約瓶頸技術(shù)，帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高了優(yōu)勢高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化水平。
