中國粉體網訊    就算科學家能夠創(chuàng)建超高效系統(tǒng)(還不太可能)，電子產品中的熱量永遠是個問題。隨著設備和組件變得越來越小，而我們卻同時希望它們具有更好的性能，發(fā)熱和能源消耗仍然是個問題。然而，瑞典查爾姆斯理工大學的研究人員可能已經發(fā)現(xiàn)了最新的解決方法：石墨烯薄膜的導熱系數(shù)是銅的四倍。
　　
　　石墨烯作為熱位移解決方法的想法并不新穎。但這涉及到附著問題。石墨烯以薄層的形式被應用，為了成為有效的解決熱位移解決方法，一定的數(shù)量是必要的。對于這個問題，喬納森劉教授說，隨著更多石墨烯層被應用，它們只通過較弱的范德華鍵連接在一起。



　　“通過設法創(chuàng)造石墨烯薄膜和表面之間的強共價鍵，我們已經解決了這個問題，表面由硅制成的電子元件，”他說。
　　
　　新的應用方法還允許將石墨烯粘到硅酮上，是電子行業(yè)的一大亮點。為了達到這個目的，研究人員把性質可變的分子引入到石墨烯。在這種情況下，劉和他的團隊選用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，當加熱和水解時，該分子與組件之間形成硅烷鍵。
　　
　　劉教授說石墨烯新材料提高的導熱系數(shù)為電子產品領域帶來希望。
　　
　　“比熱的提高可能會使石墨烯有一些新的應用，”劉教授說�！耙粋�例子是將石墨烯薄膜集成到微電子設備和系統(tǒng)中，用于冷卻高效發(fā)光二極管(LEDs)、激光和射頻組件。石墨烯薄膜也可為更快、更小、更節(jié)能的可持續(xù)的高功率電子產品的研發(fā)鋪平道路�！�