中國粉體網(wǎng)訊  University of Wisconsin-Madison ( 威斯康辛大學(xué) ) 近日發(fā)布一項(xiàng)有可能顛覆整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)重大構(gòu)思，以“纖維”取代沿用至今的重金屬作為半導(dǎo)體的生產(chǎn)原料，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界及全球環(huán)境有著重大影響。

　　據(jù)了解，早前 University of Wisconsin-Madison 于“ Nature Communications ”發(fā)表一篇注目的研究報(bào)告，其提出一個(gè)大膽可行的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，利用可分解的“纖維”取代不能分解或含有毒素的矽、砷化鎵作為生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的原材料。

　　報(bào)告表示，其研究人所開發(fā)的環(huán)保半導(dǎo)體芯片材料采用一種類似紙張的原材料，但其纖維的密度更為微細(xì)，僅為十微米左右，可將其磨碎至納米的粗細(xì)度，其后該物料將變成單一結(jié)晶，而且原料變成透明狀，可作為半導(dǎo)體芯片的原材料。另一方面，相對(duì)傳統(tǒng)物料的不能分解性，其物料能被分解，對(duì)環(huán)境帶來更大保護(hù)。

　　此外，雖然此芯片具備多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，但鑒于現(xiàn)時(shí)技術(shù)，仍然需要先以矽或砷化鎵等重金屬材料為基底來制作電路，再轉(zhuǎn)印至納米纖維上，但仍減少砷化鎵的用量 3000 倍，能保護(hù)用家減少接觸有毒物質(zhì)外，更能大大減低生產(chǎn)成本。