中國粉體網(wǎng)9月25日訊  球型硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝, 在航空、 航天 、 精細化工、 可擦寫光盤 、 大面積電子基板 、 特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用 , 它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后 , 可節(jié)約30%的環(huán)氧樹脂, 市場前景十分廣闊 。 隨著我國電子信息產業(yè)的快速發(fā)展, 手機 、 個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列 , 帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大 。 高純超細熔融球形石英粉( 簡稱球形硅微粉), 由于具有其有高介電 、 高耐熱 、 高耐濕 、 高填充量 、 低膨脹、 低應力 、 低雜質 、 低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能, 在大規(guī)模 、 超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中成為不可缺少的優(yōu)質材料。

    目前, 國內外制備高純超細球形硅微粉的方法大概有化學氣相法、 化學沉淀法、高頻等離子法、 高溫熔融法和溶膠一凝膠法等化學制備方法以及機械物理制備法,但現(xiàn)有上述化學制備方法都存在有投資大, 產量低, 成本高, 投入產出率小的問題,現(xiàn)有機械物理制備方法又存在球化率不高, 白度低等問題。 采用高頻等離子體熔融法溫度范圍適中、 控制平穩(wěn)、 產量高, 可達到較高球化率, 因而是一種較合適的生產方法。

    高頻等離子法可以提高粉體的純度,二氧化硅粉體在經過等離子設備高溫弧區(qū)內, 在弧內3000℃高溫下, 一些雜質在高溫下汽化, 從而起到提高球形二氧化硅粉體純度的作用。

    由于氣相反應時生成的產品在系統(tǒng)中隨即進入冷卻區(qū)進行強制冷卻, 因此使產品的結構和形態(tài)被 “凍結” 在高溫生成時的狀態(tài), 因此, 通過對反應條件的調控, 可制備出在晶型、 結構上更具優(yōu)勢的產品。項目生產過程中無廢氣、 廢水、 固體物排出, 不造成環(huán)境污染, 投資省, 投資能耗低的特點。 對于同類型企業(yè)具有值得借鑒的實用價值。