近日,阿肯色州立大學(xué)的一組研究人員說(shuō),集成了塑料與硅的芯片可以生產(chǎn)出更便宜,好用的設(shè)備儀器。
物理學(xué)家傅華湘(音譯)說(shuō),他是利用固態(tài)理論來(lái)研究這種有機(jī)材料與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的組合。傅和他的團(tuán)隊(duì)聲稱(chēng)他們已經(jīng)證明了,這樣的混合體可以使芯片既有硅良好的導(dǎo)電性,同時(shí)又可以利用塑料優(yōu)于純半導(dǎo)體材料之處。與此相關(guān)的研究成果已經(jīng)在《化學(xué)物理學(xué)報(bào)》上面發(fā)表。
傅的團(tuán)隊(duì)主要研究如何在兩層有機(jī)聚合物中間加入一層單原子的半導(dǎo)體材料。他們發(fā)現(xiàn),混合體跟純粹的半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性幾乎一樣好,但是混合體能量使用更具效率。
傅預(yù)計(jì)這項(xiàng)技術(shù)將有相當(dāng)廣闊的市場(chǎng)前景,利用它可以加工處理,生產(chǎn)出更便宜的半導(dǎo)體芯片。
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