玻纖原料多達七八種以上,有葉蠟石、地開石、石英粉、氧化鋁粉、堿等,主要引用SiO2和Al2O3成分,事先可依據(jù)配方,按硅鋁比計算確定,并采用氣流混合物料。玻纖常用配方(%):SiO2,70(55);Al2O3,18~20;Fe2O3,≤0.6;CaO,≤0.3(20);MgO,≤2.5;R2O,≤0.4;SO3,≤0.36;B2O3,≤7。
我國葉蠟石資源豐富,傳統(tǒng)配方中總有葉蠟石(Al2O3·4SiO2·H2O)。但近年來,由于開采過量,葉蠟石(地開石)礦逐漸貧化、雜質(zhì)多、質(zhì)量不穩(wěn)定,國內(nèi)又很少有工業(yè)規(guī)模的選礦加工企業(yè)。礦石中若含有石英型水鋁石,在窯爐中不易熔化,拉絲時易產(chǎn)生斷絲。
高嶺石具管狀或片狀,晶體粒徑小于2μm,且白度高、懸浮性好、可塑性強、有優(yōu)良的絕緣、抗酸堿和耐高溫穩(wěn)定性能。因此,歐美國家和我國臺灣地區(qū)的玻纖企業(yè)采用精選或質(zhì)地好的高嶺土,而不是葉蠟石作玻璃纖維原料,生產(chǎn)高強度和電子級的玻璃纖維,產(chǎn)品質(zhì)量好。
國內(nèi)一些高嶺土公司和科研機構(gòu)也開展了高嶺土在玻璃纖維中的應(yīng)用的研究,電子級玻璃纖維中的高嶺土,要求較純凈;高強度玻纖對高嶺土的要求則稍低。有關(guān)資料顯示,主要指標(biāo)要求是指鐵、鈦、鋁、燒失量、鉀、鈉的含量。電子級玻纖用高嶺土指標(biāo)(%):SiO2,≤46;Fe2O3,≤0.6;Al2O3,≥38;TiO2,≤1.8;LOS,≤14.5;K2O,0.3;Na2O,0.2;H2O-<1。高強度玻纖用高嶺土指標(biāo)(%):SiO2,47±1;Fe2O3,≤1;Al2O3,37±0.5;TiO2,≤0.7;LOS,≤15;K2O+Na2O,0.4;H2O-<1。+200目,<5%。
高嶺土應(yīng)用于玻璃纖維,是跨入了一個新的行業(yè),前景廣闊。
2002年,全國連續(xù)玻璃纖維總產(chǎn)量躍升到36萬t,其中池窯法產(chǎn)品產(chǎn)量躍升到16萬t,電子布產(chǎn)品達到27560萬m,正在建設(shè)中的有臺玻(昆山)集團、臺灣必成(昆山)、臺灣臺塑(福建)集團、擴建中的廣州忠信世紀玻璃纖維有限公司等。據(jù)預(yù)測,我國電子布需求量:2004年,3.18億m;2005年,4.10億m。到2010年,我國玻璃纖維總產(chǎn)量將超過45萬t。同時,我國印制電路板的產(chǎn)量亦將以20%的速度發(fā)展,且在2005~2006年將完全可能出現(xiàn)一個更大的增長,躍升為世界第二位。以國內(nèi)玻璃纖維行業(yè)去年產(chǎn)量的三分之一計算,高嶺土添加比例為20%~25%,年需2萬t以上高嶺土。精選的高嶺土,是高強度和電子級玻璃纖維理想的新型原料。
我國葉蠟石資源豐富,傳統(tǒng)配方中總有葉蠟石(Al2O3·4SiO2·H2O)。但近年來,由于開采過量,葉蠟石(地開石)礦逐漸貧化、雜質(zhì)多、質(zhì)量不穩(wěn)定,國內(nèi)又很少有工業(yè)規(guī)模的選礦加工企業(yè)。礦石中若含有石英型水鋁石,在窯爐中不易熔化,拉絲時易產(chǎn)生斷絲。
高嶺石具管狀或片狀,晶體粒徑小于2μm,且白度高、懸浮性好、可塑性強、有優(yōu)良的絕緣、抗酸堿和耐高溫穩(wěn)定性能。因此,歐美國家和我國臺灣地區(qū)的玻纖企業(yè)采用精選或質(zhì)地好的高嶺土,而不是葉蠟石作玻璃纖維原料,生產(chǎn)高強度和電子級的玻璃纖維,產(chǎn)品質(zhì)量好。
國內(nèi)一些高嶺土公司和科研機構(gòu)也開展了高嶺土在玻璃纖維中的應(yīng)用的研究,電子級玻璃纖維中的高嶺土,要求較純凈;高強度玻纖對高嶺土的要求則稍低。有關(guān)資料顯示,主要指標(biāo)要求是指鐵、鈦、鋁、燒失量、鉀、鈉的含量。電子級玻纖用高嶺土指標(biāo)(%):SiO2,≤46;Fe2O3,≤0.6;Al2O3,≥38;TiO2,≤1.8;LOS,≤14.5;K2O,0.3;Na2O,0.2;H2O-<1。高強度玻纖用高嶺土指標(biāo)(%):SiO2,47±1;Fe2O3,≤1;Al2O3,37±0.5;TiO2,≤0.7;LOS,≤15;K2O+Na2O,0.4;H2O-<1。+200目,<5%。
高嶺土應(yīng)用于玻璃纖維,是跨入了一個新的行業(yè),前景廣闊。
2002年,全國連續(xù)玻璃纖維總產(chǎn)量躍升到36萬t,其中池窯法產(chǎn)品產(chǎn)量躍升到16萬t,電子布產(chǎn)品達到27560萬m,正在建設(shè)中的有臺玻(昆山)集團、臺灣必成(昆山)、臺灣臺塑(福建)集團、擴建中的廣州忠信世紀玻璃纖維有限公司等。據(jù)預(yù)測,我國電子布需求量:2004年,3.18億m;2005年,4.10億m。到2010年,我國玻璃纖維總產(chǎn)量將超過45萬t。同時,我國印制電路板的產(chǎn)量亦將以20%的速度發(fā)展,且在2005~2006年將完全可能出現(xiàn)一個更大的增長,躍升為世界第二位。以國內(nèi)玻璃纖維行業(yè)去年產(chǎn)量的三分之一計算,高嶺土添加比例為20%~25%,年需2萬t以上高嶺土。精選的高嶺土,是高強度和電子級玻璃纖維理想的新型原料。