美國(guó)Dylon industries公司已經(jīng)開發(fā)出一種新型電絕緣陶瓷水泥——Grade H115，它是一種用于電子應(yīng)用方面的陶瓷封裝化合物。這種新型材料正被應(yīng)用于從電阻、熱電隅及變壓器、電容的密封端水泥絕緣子及點(diǎn)火器到金屬玻璃及其它陶瓷制品的封裝及涂覆。這種材料可以防止元件由于振動(dòng)而松動(dòng)。并且，這種新型陶瓷材料還具有很好的抗熱震性能，可在大范圍溫度波動(dòng)下被迅速加熱或冷卻。
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