通過三年的努力,在項(xiàng)目負(fù)責(zé)人李曉冬總經(jīng)理和技術(shù)負(fù)責(zé)人李鳳生教授的帶領(lǐng)下,雙方合作團(tuán)隊(duì)在球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備方面取得了如下技術(shù)突破和創(chuàng)新:1.通過濕磨過程控制和深度去雜優(yōu)選等方法,對(duì)制備原材料深度提純,進(jìn)一步降低原材料有害雜質(zhì)含量;2.在深入研究中試階段煅燒硅微粉球形化規(guī)律基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)并制造了產(chǎn)業(yè)化規(guī)模煅燒爐裝置,得到了球化率好、致密度高的微米級(jí)球形硅微粉;3.建立成套工藝自動(dòng)化控制技術(shù)。
2010年6月30日,項(xiàng)目通過了以張耀明院士為主任的省科技廳項(xiàng)目驗(yàn)收專家組的驗(yàn)收。在項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)上,驗(yàn)收專家組認(rèn)為:1.在研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面,完成了大規(guī)模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)研究,解決了工業(yè)化生產(chǎn)過程中的提純?nèi)ルs濕法球磨粉碎技術(shù)、精密分級(jí)技術(shù)、火焰燃燒球形化煅燒技術(shù)等核心關(guān)鍵技術(shù),優(yōu)化了生產(chǎn)工藝參數(shù),形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)與裝備;2.開發(fā)了五大系列球形硅微粉產(chǎn)品,產(chǎn)品具有高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能,滿足用戶要求,形成了產(chǎn)業(yè)化規(guī)模;3.產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)率先達(dá)到或部分超過國際先進(jìn)水平,并填補(bǔ)了國內(nèi)空白;4.申請(qǐng)專利14項(xiàng),其中發(fā)明專利3項(xiàng),實(shí)用新型專利10項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)1項(xiàng);5.在國內(nèi)制定了《微米級(jí)球形硅微粉》系列產(chǎn)品企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng);6.建成了三條球形硅微粉生產(chǎn)線,已形成年產(chǎn)3000噸生產(chǎn)能力,在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化,滿足了國內(nèi)電子封裝市場(chǎng)對(duì)高端球形硅微粉的品質(zhì)要求,部分替代進(jìn)口,降低了用戶封裝成本。
目前,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),擁有自主版權(quán)的集成電路已日益成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、社會(huì)進(jìn)步的基礎(chǔ)、國際競(jìng)爭(zhēng)的籌碼和國家安全的保障。
以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域,集成電路的發(fā)展水平標(biāo)志著一個(gè)國家的綜合國力。世界各國都在競(jìng)先發(fā)展微電子工業(yè),我國也非常重視微電子工業(yè)的發(fā)展,將其列為國民經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)支柱產(chǎn)業(yè)給予扶持。近年來,計(jì)算機(jī)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展迅猛,CPU集成度愈來愈大,運(yùn)算速度越來越快,家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多,對(duì)計(jì)算機(jī)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的要求也越來越高,作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)也獲得了飛速的發(fā)展,處理器,寬帶大容量傳輸網(wǎng)絡(luò),都離不開大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的硬件支持。
隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高,硅微粉作為EMC的重要支撐材料,不僅要求其粒度符合封裝的特定需求,而且要求其有高純度、低放射性元素含量,特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。由于球形硅微粉有高耐熱、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能,在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中,成了不可缺少的優(yōu)質(zhì)填充料。球形硅微粉不僅僅用于高檔的IC封裝,還廣泛用于光導(dǎo)纖維、半導(dǎo)體掩埋絕緣層、光學(xué)復(fù)合玻璃、化妝品、石油化工等領(lǐng)域。
連云港東海硅微粉有限責(zé)任公司創(chuàng)建于1984年,是中國最早從事電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的企業(yè),是蘇北星火帶東海硅資源深加工星火技術(shù)密集區(qū)創(chuàng)始企業(yè),而且是國內(nèi)同行業(yè)中產(chǎn)銷量大、品種齊全、設(shè)備先進(jìn)、技術(shù)領(lǐng)先的硅微粉專業(yè)生產(chǎn)龍頭企業(yè)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、電工、化工等領(lǐng)域,特別在IC集成電路封裝行業(yè)具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并行銷國內(nèi)20多個(gè)省市區(qū)以及韓國、日本、美國、臺(tái)灣等國家和地區(qū)。
連云港東海縣具有“水晶之都”和“東方石英中心”的美稱,硅資源質(zhì)量和已探明的儲(chǔ)量均居全國之首,此項(xiàng)目的成功完成,使東海硅資源深加工支柱產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)又一次技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí),促進(jìn)了國家火炬計(jì)劃東海硅材料產(chǎn)業(yè)基地的技術(shù)提升,加快蘇北經(jīng)濟(jì)的工業(yè)化步伐,對(duì)實(shí)現(xiàn)江蘇省建設(shè)現(xiàn)代國際化制造業(yè)基地的目標(biāo)有重要作用。這對(duì)提升中國硅微粉行業(yè)的技術(shù)水平,對(duì)整個(gè)硅微粉行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、對(duì)電子行業(yè)的發(fā)展、對(duì)國家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展都具有十分重要的意義。