2010年8月15-18日，中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)第七屆年會(huì)在西安舉行，作為新一屆行業(yè)盛會(huì)，將匯集400多位專家學(xué)者、工程技術(shù)人員及企業(yè)界代表參加。
北京金埃譜科技公司總經(jīng)理夏攀受邀在“顆粒測(cè)試與應(yīng)用”論壇做了《氮吸附比表面積及孔徑分析技術(shù)在粉體行業(yè)中的應(yīng)用》的主題發(fā)言。
欲了解更多相關(guān)信息請(qǐng)致電我公司與夏攀總經(jīng)理做進(jìn)一步交流。免費(fèi)技術(shù)交流電話:400-888-2667。
欲了解更多，點(diǎn)擊進(jìn)入該公司展位>>
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