林信南 教授
| 專家姓名: | 林信南 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 納米集成電路前沿器件結(jié)構(gòu)與模型：FinFET、TFET(隧穿場(chǎng)效應(yīng)管)、無(wú)結(jié)器件； b) 新型存儲(chǔ)器件結(jié)構(gòu)與模型：PCRAM(相變存儲(chǔ)器)、RRAM（阻變存儲(chǔ)）； c) 新型可靠性與存儲(chǔ)特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 電力電子器件 a) 寬禁帶材料GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)器件物理、結(jié)構(gòu)與工藝； b) 硅基IGBT器件結(jié)構(gòu)與工藝。 |
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| 自我介紹： | ||||
半導(dǎo)體器件方向，國(guó)家973 A類課題負(fù)責(zé)人、深圳市首批基礎(chǔ)研究杰出青年、深圳市海外高層次孔雀計(jì)劃B類人才。 1997年本科畢業(yè)于北京大學(xué)，并留校在微電子學(xué)研究所任助理工程師。1999年公派赴香港科技大學(xué)進(jìn)修，2007年獲香港科大微電子專業(yè)博士并返回北京大學(xué)深圳研究生院任講師，2010年晉升副教授。 已發(fā)表Sci/Ei收錄論文130余篇，其中二十余篇發(fā)表在以IEEE TED、EDL為代表的國(guó)際電子器件領(lǐng)域頂級(jí)期刊上。獲國(guó)際會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告多次，并受邀撰寫(xiě)2本專著章節(jié)。申請(qǐng)發(fā)明專利數(shù)十項(xiàng)并已獲多項(xiàng)授權(quán)。提出雙金屬柵無(wú)結(jié)器件的文章曾于2015年進(jìn)入ESI全球工程領(lǐng)域前1%高被引文章名單。 曾榮獲2009年度深圳市創(chuàng)新獎(jiǎng)高校類第一名，個(gè)人排名第二，第二屆廣東省“金博獎(jiǎng)”創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等。在校內(nèi)曾獲北京大學(xué)優(yōu)秀班主任二等獎(jiǎng)，北京大學(xué)深圳研究生院優(yōu)秀教師，帶領(lǐng)班級(jí)獲北京大學(xué)優(yōu)秀學(xué)風(fēng)班等榮譽(yù)。 在國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)兼職方面：擔(dān)任中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專委會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、電力電子專委會(huì)理事；中國(guó)電源學(xué)會(huì)電子元器件專委會(huì)委員；深圳電氣節(jié)能研究會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)。曾榮獲中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì) “2010-2014先進(jìn)學(xué)會(huì)工作者”。 在國(guó)際學(xué)術(shù)兼職方面：創(chuàng)建IEEE電子器件與集成電路深圳分會(huì)并曾任首任主席，是IEEE TED, EDL，Materials today等多個(gè)行業(yè)內(nèi)著名期刊的審稿人。長(zhǎng)期擔(dān)任IEEE EDSSC(電子器件與集成電路會(huì)議)技術(shù)委員會(huì)委員，并擔(dān)任IEEE EDSSC 2017技術(shù)委員會(huì)聯(lián)合主席。 |
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| 所在單位: | 北京大學(xué) | |||
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