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        楊道國(guó) 教授
        專家姓名: 楊道國(guó) 職務(wù):
        職稱: 教授 專業(yè)類別:
        研究方向:
        電子封裝與組裝技術(shù)及可靠性;微納制造與系統(tǒng)集成;電子封裝組裝裝備;智能機(jī)器人、新型腦機(jī)界面
        自我介紹:
        獲荷蘭代爾夫特理工大學(xué)博士學(xué)位,并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究;隨后在荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司總部擔(dān)任主任工程師(Principal Engineer)和資深項(xiàng)目主管多年。旅居荷蘭10年,2009年作為海外高層次人才引進(jìn)回國(guó)工作。

        現(xiàn)任桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院教授、院長(zhǎng),北京郵電大學(xué)兼職博導(dǎo)和荷蘭代爾夫特理工大學(xué)副博導(dǎo)。2011年被聘為廣西區(qū)政府首批特聘專家,2010年被聘為廣西高校“八桂學(xué)者”和人才小高地“機(jī)械電子工程”創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人。長(zhǎng)期從事微電子封裝組裝技術(shù)、半導(dǎo)體照明封裝與系統(tǒng)集成、電子可靠性、電子封裝組裝與智能化監(jiān)測(cè)設(shè)備,以及智能機(jī)器人和腦神經(jīng)工程(新型腦機(jī)界面)等方面的研究工作,研究領(lǐng)域包括微電子封裝技術(shù)、LED封裝系統(tǒng)集成及可靠性、熱-機(jī)械等多物理場(chǎng)耦合仿真分析及其優(yōu)化設(shè)計(jì)、微電子力學(xué)、新型腦機(jī)界面等;主持了4項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目,承擔(dān)國(guó)家科技支撐計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目1項(xiàng),主持國(guó)際合作項(xiàng)目5項(xiàng),省部級(jí)項(xiàng)目4項(xiàng);在荷蘭工作期間,主持Philips(NXP)公司研發(fā)項(xiàng)目9項(xiàng),作為核心成員參加歐盟大型研究項(xiàng)目3項(xiàng)(其中歐盟第7框架項(xiàng)目1項(xiàng),歐盟第6框架項(xiàng)目1項(xiàng),歐盟ENIAC項(xiàng)目1項(xiàng))。在本學(xué)科領(lǐng)域的國(guó)際國(guó)內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文180余篇,其中SCI檢索60余篇,EI檢索95篇,發(fā)表的論文被他引400余次,出版外文專著3部,獲得歐洲和美國(guó)發(fā)明專利3項(xiàng),國(guó)家發(fā)明專利3項(xiàng),獲省科技獎(jiǎng)3項(xiàng)。多次被邀請(qǐng)?jiān)趪?guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議上作特邀報(bào)告。擔(dān)任國(guó)家“十二五”863計(jì)劃“高效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)”重大項(xiàng)目課題評(píng)審專家;擔(dān)任第13屆 (2012年)國(guó)際電子封裝技術(shù)大會(huì)(ICEPT-HDP2012)技術(shù)委員會(huì)主席,擔(dān)任IEEE國(guó)際年會(huì)EuroSimE國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議學(xué)術(shù)委員會(huì)成員,邀請(qǐng)?jiān)贓uroSimE國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議擔(dān)任分會(huì)主席和共同主席(Co-chair),擔(dān)任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011) 共同主席。是中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)理事,第8--10屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(CHINASSL)技術(shù)委員會(huì)委員,《微納電子技術(shù)》理事會(huì)副理事長(zhǎng),《半導(dǎo)體技術(shù)》理事會(huì)理事。擔(dān)任IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、 IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability、Journal of Composite Materials等國(guó)際權(quán)威雜志的審稿人。多次被荷蘭荷蘭代爾夫特理工大學(xué)等國(guó)外知名大學(xué)邀請(qǐng)作為博士學(xué)位答辯委員會(huì)委員。
        所在單位: 桂林電子科技大學(xué)

        所在單位:中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

        所在單位:浙江豐利粉碎設(shè)備有限公司

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