(1)結(jié)構(gòu)功能一體化MAX相材料研究開發(fā)與應(yīng)用,包括MAX相粉體、塊體、薄膜及其衍生材料MXene的制備,并探索其在電力、防腐與能源領(lǐng)域的應(yīng)用;
(2)功率陶瓷基板的表面金屬化與封裝技術(shù),包括高壓大功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊用陶瓷覆銅基板與新一代半導(dǎo)體及功率電子器件高性能封裝材料;
(3)面向半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)的節(jié)能型材料連接技術(shù),包括大尺寸陶瓷構(gòu)件與金屬/陶瓷復(fù)合構(gòu)件連接技術(shù),以及基于攪拌摩擦焊(FSW)技術(shù)的構(gòu)件輕量化研究。 |