李明 教授
| 專家姓名: | 李明 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
電子互連材料;納米功能材料 |
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| 自我介紹： | ||||
東北大學本科、碩士畢業(yè)并留校任教。1999年獲日本九州工業(yè)大學工學博士。1998—2003年于日本三井高科技公司（MHT）任主任研究員，技術(shù)科長等職，主要從事電子封裝技術(shù)與封裝材料的設(shè)計與研發(fā)工作。2003年歸國后，目前主要研究方向為先進電子封裝材料與技術(shù)、基于電沉積方法的微電子互連技術(shù)等，并在Sn-Zn基新型無鉛焊料，高可靠性IC引線框架，表面納米陣列材料制備與應用、低溫固態(tài)鍵合技術(shù)、TSV通孔銅互連技術(shù)等方面取得了一批成果，目前承擔的項目主要有國家十二五重大科技專項、國家自然科學基金、科技部國際合作，上?？莆{米專項、以及多項橫向課題。多年來，共發(fā)表論文100余篇，申請專利（包括授權(quán)專利）近20項，獲省級發(fā)明技術(shù)三等獎1項。中國電子學會電子制造與封裝分會理事，中國電子電鍍專委會副主任，及多家學術(shù)刊物編委。 |
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| 所在單位: | 上海交通大學材料學院 | |||
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