微連接方法及基礎(chǔ)研究:
微互連界面微觀結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng);
金屬間化合物各向異性及晶粒取向與性能之間關(guān)系研究;
無(wú)鉛焊點(diǎn)微觀力學(xué)行為及可靠性;
無(wú)鉛微互連熱-電-力多場(chǎng)耦合失效機(jī)理。
電子封裝及可靠性:
3D立體封裝結(jié)構(gòu)及熱管理;
3D封裝垂直互連技術(shù);
低溫鍵合技術(shù);
可靠性試驗(yàn)及失效分析(振動(dòng)、熱循環(huán)、熱沖擊、極限低溫);
有限元模擬及壽命預(yù)測(cè)。
納米材料與器件:
納米材料制備、表征及性能
印刷電子材料與器件 |