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- 關(guān)注：212
周靈平 教授研究方向：1、電子封裝材料 主要研究開(kāi)發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬?gòu)?fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料，場(chǎng)發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜，如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜，Cu-W等合金薄膜，AlN等壓電薄膜，微晶Si等光電薄膜，MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜，金剛石、類金剛石等超硬膜，Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關(guān)注：258- 關(guān)注：213
周繼承 教授研究方向：（1）微波催化與微波催化反應(yīng)過(guò)程； （2）分子篩復(fù)合納米結(jié)構(gòu)催化材料及新催化工藝； （3） 鈦硅分子篩合成與催化應(yīng)用及環(huán)境友好催化工藝； （4）Redox催化作用的納米復(fù)合催化劑與光催化研究及應(yīng)用； （5）螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床（RBHC）超重力法制備納米催化材料與功能材料及其應(yīng)用； （6）螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床超重力反應(yīng)器及在傳質(zhì)-反應(yīng)過(guò)程中的應(yīng)用。
關(guān)注：269
談玲華 研究員研究方向：（1）微納米復(fù)合材料的設(shè)計(jì)、可控構(gòu)筑、作用機(jī)制研究； （2）含能材料超細(xì)化及工程應(yīng)用； （3）儲(chǔ)熱材料的設(shè)計(jì)及性能研究。 （4）高性能儲(chǔ)熱材料與儲(chǔ)熱技術(shù)； （5）含能材料改性技術(shù)與應(yīng)用。
關(guān)注：216
張曉偉 副教授研究方向：1. 金屬3D打印、增材制造：多材料激光增材制造（LENS, SLM）理論與技術(shù)、電弧增材制造 2. 激光3D打印系統(tǒng)研制：數(shù)字化建模、氣固兩相流計(jì)算和模擬、工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
關(guān)注：257
張勃興 副教授研究方向：（1）多孔陶瓷的制備與應(yīng)用研究（2）結(jié)構(gòu)與功能陶瓷涂層的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研究（3）具有有序結(jié)構(gòu)的陶瓷材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研究（4）基于杜仲膠和纖維素等生物基材料的應(yīng)用研究
關(guān)注：272
張益軍 副教授，博士生導(dǎo)師研究方向：1、半導(dǎo)體光電探測(cè)材料設(shè)計(jì)與制備 2、紫外-紅外成像器件與系統(tǒng)及相關(guān)測(cè)試技術(shù) 3、微納光電子材料與器件 4、超高真空原位表面分析技術(shù)
關(guān)注：312
牛津 副教授研究方向：納米碳材料、硅碳材料、多孔材料、膜材料及生物質(zhì)衍生材料的設(shè)計(jì)與制備，電解質(zhì)/液體系的開(kāi)發(fā)，用于超級(jí)電容器、堿金屬離子二次電池、金屬負(fù)極二次電池等電化學(xué)儲(chǔ)能領(lǐng)域
關(guān)注：318
