- 楊祖培 教授
研究方向:1. 介電、鐵電和壓電等信息功能陶瓷與器件應(yīng)用研究; 2. 巨介電陶瓷與超級電容器研究; 3. 新型鐵電體與儲能介質(zhì)陶瓷研究; 4. 功能材料的軟化學(xué)制備技術(shù)、燒結(jié)工藝開發(fā)及各種電學(xué)性能表征研究。
關(guān)注:195 - 呂 華 研究員
研究方向:發(fā)展開環(huán)聚合方法,可控制備聚氨基酸和聚(硫)酯等功能高分子生物材料 2. 發(fā)展蛋白質(zhì)化學(xué),高效合成蛋白質(zhì)-高分子偶聯(lián)物 3. 發(fā)展基于蛋白質(zhì)偶聯(lián)物的生物醫(yī)藥醫(yī)用
關(guān)注:156 - 魏志勇 副教授
研究方向:研究方向:聚酯新材料——生物降解塑料 致力于脂肪族聚酯和脂肪族-芳香族共聚酯新材料、新催化劑、新工藝,結(jié)構(gòu)與性能調(diào)控,物理共混改性配方及終端制品示范應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈開發(fā),從實(shí)驗(yàn)室小試聚合技術(shù)研究、中試放大工程化工藝包、直到產(chǎn)業(yè)化推廣應(yīng)用。 聚焦聚酯新材料主要品種: ① 聚丁二酸丁二醇酯(PBS)系列(PBAT/PBSA/PBST) ② 直接熔融縮聚/固相聚合工藝制備聚乙醇酸(PGA)和聚乳酸(PLA) ③ 生物基呋喃二甲酸聚酯(PEF/PTF/PBF) ④ 酯交換工藝制備新型可降解聚酯(PAX)
關(guān)注:165 - 陳廣學(xué) 教授
研究方向:印刷與媒體技術(shù)、數(shù)字印刷與3D打印、新型印刷包裝環(huán)保及功能性材料、智能包裝、環(huán)保包裝、功能包裝、高端包裝印刷防偽技術(shù)、印刷電子與印刷顯示、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)應(yīng)用等。
關(guān)注:170 - 關(guān)注:154
- 施德安 教授
研究方向:1、高性能聚合物合金材料及功能化納米復(fù)合材料表面組裝技術(shù)和應(yīng)用; 2、功能高分子材料:相變儲能材料、鋰離子電池固體電解質(zhì)、橡膠及彈性體; 3、高性能工程塑料的3D打??; 4、聚合物流變及特種工程塑料的加工
關(guān)注:199 - 關(guān)注:175
- 周春華 教授,博士生導(dǎo)師
研究方向:寬禁帶功率半導(dǎo)體 (1)GaN基功率半導(dǎo)體器件 (2)GaN基功率半導(dǎo)體集成電路 (3)GaN材料與器件可靠性 (4)高頻GaN基電子器件
關(guān)注:179 - 關(guān)注:171
- 關(guān)注:238