- 關(guān)注:762
- 關(guān)注:292
- 陳衛(wèi)華 教授,博士生導(dǎo)師
研究方向:專注于面向經(jīng)濟(jì)、安全、綠色的水系/有機(jī)(鋰/鈉離子電池、超級電容器)能量存儲體系電極材料、隔膜的設(shè)計(jì)合成及界面調(diào)控相關(guān)研究工作。
關(guān)注:512 - 許杰 副教授
研究方向:面向高溫隔熱、寬頻透波、液固過濾、介電功能等應(yīng)用需求,開展特種陶瓷粉體制備及應(yīng)用、先進(jìn)陶瓷膠態(tài)成型工藝、多孔功能陶瓷及其復(fù)合材料的基礎(chǔ)及應(yīng)用研究
關(guān)注:888 - 謝一兵 教授
研究方向:(1)有序納米陣列材料(金屬氧化物/氮化物/硫化物、導(dǎo)電聚合物、插層化合物、新型碳材料等)設(shè)計(jì)合成及其在新能源存儲(超級電容器、鋰離子電池、鋰離子電容器、動力電池等)、微納傳感器、納米光催化、超靈敏檢測、環(huán)境凈化等材料化學(xué)、電化學(xué)與光電化學(xué)應(yīng)用研究。 (2)柔性可穿戴/可折疊新能源材料及其全柔性固態(tài)儲能器件。 (3)先進(jìn)材料結(jié)構(gòu)與性能的理論計(jì)算與模擬。
關(guān)注:350 - 關(guān)注:7
- 關(guān)注:35
- 關(guān)注:97
- 關(guān)注:155
- 王美玉 副研究員
研究方向:[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝:關(guān)鍵連接/塑封材料、雙面散熱/應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) [2] 微納連接:燒結(jié)納米銀焊膏材料、機(jī)理、工藝和可靠性 [3] 第三代半導(dǎo)體:SiC & GaN,耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設(shè)計(jì)分析:溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測試、仿真、及壽命預(yù)測模型 [5] 磁芯電感器:DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板:5G未來通訊/射頻
關(guān)注:253