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研究方向：熱電薄膜與微器件集成 新型熱能調(diào)控材料與技術(shù) 人體健康監(jiān)測用柔性電子材料與應(yīng)用 電容器關(guān)鍵薄膜材料與應(yīng)用

研究方向： 有機硅化合物及材料 1、有機硅基礎(chǔ)原材料合成新方法研究 2、有機硅助劑研究 3、有機硅改性有機材料研究

研究方向： 化工分離與環(huán)境化工 應(yīng)用有機化學與精細化工

研究方向：二維MXenes材料的制備及功能改性、多功能性聚合物納米復(fù)合材料的設(shè)計制、備及應(yīng)用。

研究方向：團隊主要研究方向：研究領(lǐng)域：新材料、生物摩擦學、生物質(zhì)資源化利用研究方向：生物潤滑劑、潤滑油功能添加劑開發(fā)、生物質(zhì)陶瓷顆粒制備及其應(yīng)用，油品監(jiān)測技術(shù)開發(fā)

研究方向：研究領(lǐng)域:偏重于實用及應(yīng)用型領(lǐng)域，主要在以下三個方面做了部分工作。 1、有機硅偶聯(lián)劑、氟硅單體與丙烯酸酯共聚物的合成機理、聚合物的性能，以及聚合物的工業(yè)化生產(chǎn)，在紡織助劑、涂料、高分子材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。 2、高分子抗菌材料的制備、抗菌材料的性能，以及紡織工業(yè)、醫(yī)療材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。 3、聚乙烯抗菌膜材料，淀粉基與聚乙烯、聚丙烯的共混物制備生物可降解薄膜材料的成型、力學性能及其在高分子包裝材料等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

研究方向：研究方向: 電子材料與元器件； 高性能無機材料及無機-有機復(fù)合材料。

研究方向：微納粉體制備及應(yīng)用

研究方向：釩基儲能材料與器件

研究方向：1、新型二維層狀材料的制備及其應(yīng)用研究 2、炭基儲能材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計和應(yīng)用研究（如鋰離子電池儲能、電催化產(chǎn)氫等）