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            【展商推薦】聯(lián)盛半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)有限公司邀您出席2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)

            中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導(dǎo)熱性及潛在的半導(dǎo)體特性,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價(jià)值。其中,金剛石微粉作為磨拋料,以其超精密加工能力,顯著提升了半導(dǎo)體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率,成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。


            從2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)組委會(huì)獲悉,本屆會(huì)議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。聯(lián)盛半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。




            企業(yè)簡(jiǎn)介     

             

            我們產(chǎn)品服務(wù)的領(lǐng)域包括硅材料、化合物半導(dǎo)體材料等,主要設(shè)備有:全自動(dòng)RCA清洗機(jī)、全自動(dòng)鍍鎳鍍金清洗機(jī)、全自動(dòng)最終清洗機(jī)、全自動(dòng)腐蝕減薄清洗機(jī)、全自動(dòng)去邊清洗機(jī)、全自動(dòng)溝槽蝕刻機(jī)、全自動(dòng)二氧化硅蝕刻、爐管清洗機(jī)、CVD前清洗機(jī)、CDS(SDS)系統(tǒng)、BClean、0xideRemove、Nitride Remove、PR Strip,lift off、ParticleRemove, Solvent Clean、 MetalEtch, M2 Clean。


            產(chǎn)品簡(jiǎn)介


            全自動(dòng)單片清洗機(jī)





            1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。

            2、機(jī)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。

            3、工藝腔體經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個(gè)穩(wěn)定強(qiáng)度的downflow,嚴(yán)格控制wafer表面工藝區(qū)域的動(dòng)態(tài)環(huán)境。

            4、可以實(shí)現(xiàn)藥液(酸/堿/有機(jī))的排廢分離,無(wú)藥液的交叉污染。

            5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。

            6、支持 GEM/SECS 協(xié)議,支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)。


            全自動(dòng)腐蝕機(jī)




            1、晶圓浸泡式腐蝕清洗,特制轉(zhuǎn)籠晶圓自動(dòng)旋轉(zhuǎn)和提拉。

            2、工藝結(jié)果具備高度的均勻一致性,確保腐蝕效果。

            3、氮?dú)夤呐莨δ?,運(yùn)行中氮?dú)夤苈房稍谒岵蹆?nèi)平行均勻移動(dòng),鼓泡速率可調(diào)節(jié)。

            4、化學(xué)藥液多級(jí)精細(xì)過(guò)濾,循環(huán)利用并自動(dòng)補(bǔ)液。

            5、具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力。

            6、化學(xué)藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。

            7、提供標(biāo)準(zhǔn)的制程解決方案。

            8、腐蝕精度:平整度增量δTTV<1.5 μm

            9、加工能力: 晶片直徑4英寸至12英寸,每次數(shù)量75片/6英寸,50片/8英寸/12英寸。

            10、清洗機(jī)通過(guò)硬件、軟件配置來(lái)較大限度的保護(hù)硅片,在異常狀況下設(shè)備出現(xiàn)Down機(jī)。

            11、專利號(hào):202311724028,2020208029174,202020802916X,2020208029051,2020208029051.



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            會(huì)務(wù)組

            聯(lián)系人:劉文寶

            電 話:13693335961(同微信)    

            Email :1791805714@qq.com




            SiliconTech2025國(guó)際硅材料產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

            SiliconTech2025國(guó)際硅材料產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

            地點(diǎn):江蘇南京

            時(shí)間:2025/04/23 - 2025/04/25

            2022第六屆全國(guó)石英大會(huì)暨展覽會(huì)

            2022第六屆全國(guó)石英大會(huì)暨展覽會(huì)

            地點(diǎn):徐州

            時(shí)間:2022/11/22 - 2022/11/23

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