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中國粉體網訊  目前正在飛速發(fā)展的新興領域正帶來哪些導熱材料需求？未來又有哪些潛在市場？這些新興領域和未來市場對導熱材料會提出哪些要求？高端導熱材料國產化程度如何？這些問題受到行業(yè)人士廣泛關注。

2024高導熱材料與應用技術交流大會將于2024年5月29日在南京舉辦。海思技術有限公司邀請您共同出席。

海思技術有限公司是一家全球領先的半導體與器件設計公司，以使能萬物互聯(lián)的智能終端為愿景，致力于為消費電子、智慧家庭、汽車電子等行業(yè)智能終端打造安全可靠、性能領先的芯片與板級解決方案。海思全球設有12個能力中心，自有核心技術涵蓋全場景聯(lián)接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計算、芯片架構和工藝、高性能電路設計及安全等。

海思扎根核心能力和技術，為行業(yè)客戶與開發(fā)者提供芯片、器件、模組和板級解決方案，業(yè)務覆蓋聯(lián)接、智慧視覺、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示等多個領域。海思同時還在手機終端、移動通信、數據中心、人工智能等領域有深厚的技術積累，為華為公司相關產品提供高品質的芯片與解決方案。

部分產品介紹：

1、Hi3861LV100芯片

Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路，RF電路包括功率放大器PA、低噪聲放大器LNA、RF balun、天線開關以及電源管理等模塊；支持20MHz標準帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬，提供最大72.2Mbit/s物理層速率。芯片內置SRAM和Flash，可獨立運行，并支持在Flash上運行程序。Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方組件，并配套提供開放、易用的開發(fā)和調試運行環(huán)境。 

Hi3861LV100芯片適應于智能家電、智能門鎖、低功耗Camera、BUTTON等物聯(lián)網低功耗智能產品領域。

2、Hi1105芯片

海思Hi1105提供更高性能的Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案，可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz，2.4G+5G DBDC，BT5.2/BT-UHD，GNSS L1+L5，F(xiàn)M，IR（紅外），PCIE/SDIO接口，具備高集成、高性能、低功耗的優(yōu)勢。獨家Wi-Fi窄帶模式應用于圖傳覆蓋距離更遠。

3、Hi1102A芯片

海思Hi1102A提供Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案，可支持1x1 Wi-Fi 5 80MHz，BT5.1/BT-UHD，GNSS L1，F(xiàn)M，IR（紅外），數據接口支持SDIO，具備高集成、高性能、低功耗的優(yōu)勢。 獨家Wi-Fi窄帶模式應用于圖傳覆蓋距離更遠。