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中國粉體網訊  隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業(yè)規(guī)模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業(yè)將迎來更大的應用市場。

從第一屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會組委會獲悉，本屆會議將于2022年7月13日在濟南舉辦。遼寧伊菲科技股份有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

遼寧伊菲科技股份有限公司配備全國領先生產制造設備，采用自有的先進技術研發(fā)和生產，是一家高新技術企業(yè)。2018年8月 獲得第二十一 批省級企業(yè)技術研發(fā)中心，2019年被遼寧省科技廳評為瞪羚企業(yè)，氮化物改性碳化硼陶瓷材料獲得遼寧省科技進步獎三等獎，軍工四證齊全。重視以創(chuàng)新發(fā)展作為驅動力，注重自主研發(fā)。產品擁有自主知識產權，其中發(fā)明專利授權9項，實用新型專利授權32項，軟件著作權2項，在行業(yè)具有較強的競爭能力。

公司產品包括軍品和民品兩大系列，其中軍品主要包括:碳化硼陶瓷、增韌碳化硼陶瓷、防彈陶瓷插板、大尺寸防彈板、熱壓氮化硅陶瓷基板等功能性陶瓷。民品主要包括:人工晶體陶瓷、特種工業(yè)陶瓷、新型復合陶瓷、工業(yè)窯爐陶瓷的研發(fā)與制造;陶瓷機械產品制造;機械設備;全自動真空熱壓爐、氣氛燒結爐、金屈熔煉爐、保溫爐、熱電偶保護管、熱輻射管、陶瓷模具、陶瓷異形件、產品涉及防護行業(yè)、電子行業(yè)。

產品展示

1、氮化硅陶瓷基板

具有優(yōu)異的導熱性及力學性能，是大功率半導體器件基片用最佳材料，高熱導率的氮化硅半導體材料基板熱導率高達60-80W/m·k (25°C) ，采用氣壓燒結工藝，能夠制備6-8英寸的0.32mm厚的陶瓷基板，低膨脹系數和高抗熱震性等優(yōu)點，特別適用于有震動場合的功率模塊制備。

2、氮化物改性碳化硼復合陶瓷材料

該材料具有密度低(2.48-251g/cm3)、硬度高(HV3100-3200)、防彈等級高等優(yōu)勢，在保證其硬度高的前提下，強度高達430MPa,增加了復合陶瓷的韌性,高達430MPa，增加了復合陶瓷的韌性。

3、氮化硅陶瓷基板鍍銅

在熱壓氮化硅半導體材料基板基礎上，鍍30μm銅，其優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵、電動汽車、航空航天等領域功能率模板最有前途的基板材料之一。

4、臥式氣氛燒結爐

用于氮化硅工程結構陶瓷燒結，硬質合金燒結，金屬材料燒結，復合材料燒結等，有效使用空間650MM*6500MM*2100MM，可用于較大型陶瓷產品燒結。

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